熱烈祝賀！杭州市瑞安商會理事吳瑞礫企業——地芯科技新一代”地芯雲騰”MMMB PA-GC0633以及全新產品矩陣正式發布！

在對接會熱情洋溢的氛圍中，地芯科技創始人兼CEO吳瑞礫的歡迎辭拉開了本次活動的序幕，吳瑞礫先生首先對與會的各位領導及嘉賓表達了熱烈的歡迎和誠摯的感謝。

做為清華電子係畢業學子，他深知技術創新乃企業發展的核心要素，從創業至今，地芯科技始終奮鬥在模擬射頻集成電路設計與研發的最前沿，但企業的發展也離不開社會各界的支持，

此次活動，不僅是展示企業最新科技成果的華麗舞台，更是一個促進思想交融、資源對接，實現合作共贏的絕佳契機。

他衷心希望此次活動能夠成為生態圈合作夥伴之間的深度交流與合作的新起點，加速地芯科技及合作夥伴科研成果的轉化應用，為新質生產力的騰飛添磚加瓦。

創新成果的轉化，離不開資本的活水灌溉。在融資簽約儀式上，地芯科技與九智資本、鴻富資產成功攜手。資本有力注入，將為地芯科技的技術研發、產能擴張和市場拓展提供強大支撐。

此次會議得到了餘杭區委區政府的高度重視與鼎力支持，餘杭區委常委、常務副區長梅建勝在會議上發表了重要講話。

他強調，創新驅動與人才引領始終是餘杭區不變的發展內核，地芯科技落地餘杭從初創企業成長為國家高新技術企業、浙江省專精特新中小企業、浙江省科技型中小企業，在餘杭這片充滿活力的創新之地蓬勃發展、茁壯成長，是區委區政府近年來企業服務工作成效的集中體現。未來餘杭區將一如既往、堅定不移的為企業提供全方位服務，全力營造一流的創業環境、投資環境，繼續推進半導體產業高質量跨越式發展。

會議中，由地芯科技攜手利爾達科技集團發起成立杭州市未來科技城科創聯盟半導體專委會的倡議，該聯盟平台將為產業發展注入新的動力。清華大學電子係教授陳文華被正式聘為半導體智庫專家，為產業發展提供高端智力支持。清華大學電子係領導及投資機構代表的發言，更是為餘杭區半導體產業的未來描繪了宏偉藍圖。